今井君（修士2年生）がVirtualで開催されたUIST’21(2021.10.10-14)において，デモ発表を行いました．
研究名「Single-sided Multi-layer Electric Circuit by Hot Stamping with 3D Printer」
論文: https://doi.org/10.1145/3474349.3480200
動画: https://youtu.be/8zmFLT_XwHQ
今井君（修士2年生）がVirtualで開催されたUIST’21(2021.10.10-14)において，デモ発表を行いました．
研究名「Single-sided Multi-layer Electric Circuit by Hot Stamping with 3D Printer」
論文: https://doi.org/10.1145/3474349.3480200
動画: https://youtu.be/8zmFLT_XwHQ