修士1年今井君が発表した「3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法」の論文が，HCI188において学生奨励賞を受賞しました． http://www.sighci.jp/events/sig/188

https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2001/07/news066.html

https://www.itmedia.co.jp/news/articles/1911/27/news042.html

2019年10月21日から23日にかけて、アメリカ合衆国のニューオリンズにて開催されたUIST2019に、真鍋宏幸准教授と学部4年の今井が参加しました。