研究業績を更新しました.
ジャーナル 今井 悠平, 真鍋 宏幸, “3Dプリンタと転写箔を用いた電子配線印刷手法,” 日本バーチャルリアリティ学会論文誌, Vol. 26, No. 4, pp. 241-253, 202 Read more about 研究業績を更新しました.[…]
ジャーナル 今井 悠平, 真鍋 宏幸, “3Dプリンタと転写箔を用いた電子配線印刷手法,” 日本バーチャルリアリティ学会論文誌, Vol. 26, No. 4, pp. 241-253, 202 Read more about 研究業績を更新しました.[…]
今井君(修士2年生)がVirtualで開催されたUIST’21(2021.10.10-14)において,デモ発表を行いました.研究名「Single-sided Multi-layer Electric Circ Read more about 今井君(M2)がUIST’21にてデモ発表を行いました.[…]
ワーユ君(学部4年生)がVirtualで開催されたUIST’21(2021.10.10-14)において,デモ発表を行いました.研究名「HMK: Head-Mounted-Keyboard for Text I Read more about ワーユ君(B4)がUIST’21にてデモ発表を行いました.[…]
修士1年今井君が発表した「3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法」の論文が,HCI188において学生奨励賞を受賞しました. http://www.sighci.jp/events/sig/188
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2001/07/news066.html
3年生11人が真鍋研究室に配属。 真鍋研所属学生は16人に。
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/1911/27/news042.html
2019年10月21日から23日にかけて、アメリカ合衆国のニューオリンズにて開催されたUIST2019に、真鍋宏幸准教授と学部4年の今井が参加しました。